格芯和Microchip宣布Microchip 28纳米SuperFlash嵌入式闪存解决方案投产
格芯（GlobalFoundries）与Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology® （SST®）近日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技术NVM 解决方案即将投产。在实施SST广泛部署的ESF3 SuperFlash技术方面，格芯确立了新的行业基准。该实施方案具有以下功能和优势：● 成本最低的28纳米HKMG ESF3解决方案，仅增加了
9月25日，拥有全新内饰的阿斯顿∙马丁DB 12在北京媒体特别活动中再次亮相。该款车凭借其独特的设计和性能被称为“全球首款超级GT跑车”，它的问世恰逢阿斯顿∙马丁成立110周年和DB系列诞生75周年，是具有里程碑意义的一款车型。作为全球半导体显示龙头企业，三十而立的BOE（京东方）也量产了其首款BD Cell高端车载显示产品，并首次全面应用于阿斯顿∙马丁DB 12系列车型。该产品不仅能够完美呈现高对比度、高亮度、高色域的车载显示效果，还极大提升驾乘的舒适流畅体验，成为BOE（京东方）创立30周年之际在高端
FIRST Global、冠名赞助商泛林集团即将举办全球最具国际性的创新挑战赛,旨在激发青少年对 STEM 的兴趣,提出应对气候变化的未来解决方案
2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛将在一周后汇聚来自全球各地的数千名青少年展开机器人比拼，并合作寻找可再生能源的解决方案。这一为期四天的赛事由 FIRST Global 创办和管理，并得到了冠名赞助商泛林集团的大力支持，旨在鼓励下一代的创新者。 2023 年度 FIRST Global机器人挑战赛将于 2023 年 10&n
随着从云连接边缘节点收集和传输的数据逐步增加，改进型集成电路（I3C®）正迅速成为连接高数据速率传感器的更具可持续性的解决方案，并将有助于扩展下一代器件的功能。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）率先推出PIC18-Q20 系列单片机 （MCU），这是业界首款具有多达两个I3C外设和多电压 I/O（MVIO）的低引脚数MCU。PIC18-Q20 MCU采用14引脚和20引脚封装，尺寸小至3 x 3 mm，是实时控制、触摸传感和连接应用的紧凑型解决方案。该款MCU提供可配置
华为卷土重来，虽然对联发科不会造成立即影响，然华为仍可能凭借5G方案快速切入中低阶市场，中国大陆为联发科智能型手机业务的主要市场，长期恐为一大隐患。不过基频处理器（BP）产业集中度高，5G时代技术体系愈趋复杂，目前主要由高通、联发科、华为及三星四大厂把持。法人认为，智慧手机需求回温，联发科SoC仍为最大受惠者，另外挟通讯相关技术积累，切入SerDes（序列／解序器）ASIC市场机会大。5G芯片包含5G SoC（CPU、GPU、内存）、基频、射频芯片所组成，设计门坎高，苹果为避免让高通掐脖子也积极切入，但近
华为25日秋季新品发表会推出一款18K金打造高阶智慧手表，售价高达21999元人民币，打破华为智慧表天花板价，更比苹果最新Apple Watch Ultra 2贵了3倍以上。陆媒引述分析师看法称，「对有钱人来说，两万元的手表也不算贵，但这可以显示他们的『爱国情怀』。」第一财经报导，智慧手表的激烈竞争正越来越延烧至高阶市场。一方面，从企业的角度，高阶智慧手表能为企业带来更高的利润率；另一方面，从消费者的角度，智慧手表正成为一种身分的象征。Canalys智慧穿戴分析师刘健森表示，「对有钱人来说，两万元的手表也
Gartner于近日最新发布2023年中国信息与通信技术成熟度曲线，该曲线显示国产人工智能芯片目前处于期望膨胀期，CIO须持续关注可国产化工艺节点的新半导体技术的发展。Gartner研究副总裁季新苏表示：中国企业正在大举投资于AI技术领域，而AI加速器芯片是其中的关键组成部分。然而从 2022年起，美国出口管制条例开始限制向中国公司出口先进的AI芯⽚，迫使中国企业寻找替代的AI芯片资源。成熟的IT巨头与获得风投的初创公司都已开始开发AI芯⽚，以迎接AI领域持续的全球竞争。Gartner研究副总裁季新苏补充
LoRaWAN当属领先的低功耗广域网物联网技术--新一期Beecham Research报告
致力于推广物联网（IoT）低功耗广域网（LPWANs）开放式LoRaWAN®协议的全球企业协会LoRa联盟®近日重点介绍了一份题为《物联网解决方案专家简报》[1]的新报告。该简报提及用于LoRaWAN的LoRa®芯片组的出货量远超过其他芯片出货量两倍以上，并指出：“LoRaWAN已经是物联网应用中领先的低功耗广域网（LPWAN）技术。”Beecham Research的相关报告《物联网行业初步研究：结论与建议》2指出，终端用户正在与物联网专家合作，从而高效部署解决方案，最大程度提高投资回报率。简报表示：“
全球氮化镓功率半导体领导厂商GaN Systems 今推出全新第四代氮化镓平台 (Gen 4 GaN Power Platform)，不仅在能源效率及尺寸上确立新的标竿，更提供显著的性能表现优化及业界领先的质量因子 (figures of merit)。以GaN Systems 在 2022 年发表的 3.2kW 人工智能(AI) 服务器电源供应器来看，改采用最新第四代平台，不仅效率超过钛金级能效标准，功率密度更从 100W/in3提升至&nbs
专注于绿色低碳空间管理的数字感知产品提供商星纵物联（Milesight）受邀参加IOTE 2023 第二十届国际物联网展·深圳站，亮相9号馆9B22展台，与来自全球智慧城市、智慧零售、工业、物流、基建等行业的600+企业同台展示。全系列产品亮相，展台人气爆棚此次展会，星纵物联携60+物联网设备及五大行业解决方案展出，其中包括采用微动PIR&热电堆温度检测技术的工位占用传感器、融合AI深度算法与ToF技术的人数统计传感器，以及可应用于食品加工和冷链运输的温度传感器等一众新品。凭借出色的外观设计与先进
风河提供Wind River Studio支持NTT DOCOMO开展5G vRAN基站商业化部署
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司近日宣布，Wind River Studio被NTT DOCOMO应用于5G虚拟化网络，于本月在日本启动商业化部署。为推出NTT DOCOMO的首个vRAN商用化服务，Wind River Studio Cloud Platform与富士通虚拟化中央单元（vCU）和虚拟化分布式单元（vDU）相集成，并采用了最新的NVIDIA融合加速器。Wind River Studio提供了一套完全基于云原生、Kubernetes和开源软件容器的体系结构，用于大规模分布式边缘网
Power Integrations荣获EEPW影响中国电子产业30年时代之光-电源管理芯片奖项 ！
2023年8月25日，EEPW于北京举办创刊30周年庆典活动，Power Integrations荣获EEPW影响中国电子产业30年时代之光-电源管理芯片奖项 ，并受邀参加颁奖典礼。EEPW创办于1993年，作为专注于电子技术与市场的一流杂志，在创刊以来30年里，以先驱者的身份一直给整个行业带来积极的影响，见证了行业的蓬勃发展。此次奖项评选也是30周年庆典的重要活动之一，回顾表彰过去30年间对中国电子信息产业产生深远影响的产品、技术、企业和人物，同时也激励中国本土芯片产品和企业在未来持续创新和突破。&nb
解决方案合作伙伴Alpha Data、Exegy和Hypertec加入到不断壮大的面向金融科技市场的超低时延解决方案生态系统
专注人工智能云端算力产品的燧原科技今日宣布完成D轮融资20亿元人民币，由上海国际集团旗下子公司及产业基金，包括国际资管、国鑫创投、国方创新、金浦投资旗下上海金融科技基金、国和投资联合领投，腾讯、美图公司、武岳峰科创、允泰资本、弘卓资本、红点中国、广发乾和、瑞安达泰、浦东投控等多家新老股东跟投。人工智能和集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的驱动力，是支撑经济社会发展和推动生产力整体跃升的先导产业。燧原科技位于两个产业的交叉赛道，专注于人工智能云端算力产品，成立5年多已开发3代AI训练和推理产品，涵盖芯片
Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案,旨在简化设备配对过程、优化设计工程并提高产品的整体可靠性
● 该系列采用高速、无电缆、固态无线设备替代传统的机械连接器，从而实现高效、耐用且无缝的点对点通信。● 该新一代解决方案将射频收发器和天线集成在一个封装件中，简化并加速了产品的设计和开发。● 这项革命性的技术适用于连接视频显示器、自动驾驶汽车、工业机器人、消费电子产品和医疗设备，尤其在严苛环境下仍能保持稳定连接。Molex莫仕作为全球电子领域的领导者和连接解决方案的创新者，推出MX60系列非接触式连接解决方案。这一方案使产品组合日益丰