意法半导体发布经济型抗辐射加固芯片

 凯时尊龙     |      2024-02-20 03:06

  意法半导体新型抗辐射加固芯片帮助低轨道卫星扩大通信覆盖率和地球观测服务范围

  2022年3月24日,中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,)简化新一代小型低轨道 (low-earth orbits, 简称LEO)卫星的设计和量产。经济可靠的低轨道 (LEO)卫星可以从低地球轨道提供地球观测和宽带互联网等服务。

  ST的新系列抗辐射加固功率、模拟和逻辑芯片采用低成本塑料封装凯时尊龙,为卫星电子电路提供重要功能凯时尊龙凯时尊龙。意法半导体刚刚发布了该系列的首批九款产品,其中包括一个数据转换器凯时尊龙凯时尊龙、一个稳压器、一个 LVDS 收发器凯时尊龙、一个线路驱动器和五个逻辑门,这些产品用于整个卫星系统,例如凯时尊龙,发电配电、星载计算机、卫星遥感、收发器等卫星系统。意法半导体今后几个月继续发布新品,扩大该系列,增加更多功能,以进一步扩大设计师的选择范围。

  意法半导体通用和射频产品部总经理 Marcello San Biagio 表示:“我们正处于太空商业化和平民化的新时代,通常称之为新太空,从根本上改变了卫星设计、制造、发射和运营经济。这些以前小批量生产、用途专一的航天器正在迅速商品化,分布在有时包含数千个单元的大型星座中。ST数十年来支持航业天发,积累了丰富的专业知识凯时尊龙,结合在商用 IC 制造方面的技术专长,使新系列产品的定价具有竞争力的同时凯时尊龙,保障强固的功能足以应对 LEO 环境的挑战,特别是能够满足抗辐射加固要求凯时尊龙。”

  意法半导体新LEO系列产品通过意法半导体代理商订购。请联系当地的意法半导体销售代表,了解具体的定价信息。

  与发射到地球静止轨道的传统卫星相比,LEO低轨道卫星受到的大气保护更多,受辐射程度更低。此外凯时尊龙凯时尊龙,低轨道卫星设计寿命较短。虽然 LEO低轨道卫星对电子元件的性能和质量保证要求与传统卫星相近,但抗辐射能力要求较低。从历史上看,航天用元器件一直被安装在密封的陶瓷封装内凯时尊龙,以通过严格的 QML 或 ESCC 认证和生产流程测试,导致这些通常小批量生产的元器件成本相对较高。

  意法半导体的新型 LEO 抗辐射加固塑料封装元器件可以直接用于新太空航天器,在产品认证和制程方面进行了产品优化凯时尊龙,具有规模经济效益。新产品不需要用户进行额外的认证或筛选测试,因此消除了巨大成本和风险凯时尊龙。

  该系保抗辐射加固与LEO 飞行任务相符凯时尊龙,抗总电离剂量辐照高达 50 krad(Si)凯时尊龙,抗总非电离剂量很高,抗单粒子闩锁 (SEL) 效应高达62.5MeV.cm²/mg。LEO系列产品与意法半导体的 AEC-Q100车规芯片共用同一条生产线,利用统计过程控制方法,在量产的同时保证产品质量稳定。器件放气特性在新太空普遍接受的范围内凯时尊龙。外部端接的精加工确保空间中没有晶须凯时尊龙,同时兼容铅 (Pb) 和纯锡安装工艺,并符合 REACH 标准。

  摘要:TD340驱动器芯片是ST微电子公司推出的一种用于直流电机的控制器件,可用于驱动N沟道MOSFET管。文中介绍了TD340芯片的工作原理,给出了TD340芯片在直流电机调速系统中的应用电路。 关键词:TD340;直流电机调速;PWM 直流电机调速系统在现代化工业生产中已经得到广泛应用。直流电动机具有良好的起、制动性能和调速性能,易于在大范围内平滑调速,且调速后的效率很高,因此,采用硬件逻辑电路实现的PWM控制系统已在实践中广泛应用,但是凯时尊龙,这种方法的硬件电路比较复杂,一般也无计算机接口。而本文介绍的以TD340驱动器芯片为核心的直流电机PWM调速控制系统则可以大大简化硬件电路。该系统不仅可以模拟控制,而且具有计算机接口,

  作为芯片制造过程的最后一步,封装在电子供应链中看似有些不起眼凯时尊龙,却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口,封装为芯片的电信号和电源提供一个着陆区,尤其随着行业的进步和变化,先进封装的作用越来越凸显。而随着半导体工艺和芯片架构的日益复杂,传统SoC二维单芯片思路已逐渐行不通,chiplet多个小芯片封装成为大势所趋。所以,若想延续摩尔定律的寿命,唯有解开后端“封装”技术瓶颈,部署重兵在此领域。最近,业界又对高级MCP设计一致看好,并计划将急剧加速其发展凯时尊龙。 英特尔虽然在10 nm工艺技术上延迟了 4 年凯时尊龙凯时尊龙,导致全球芯片制造的龙头宝座拱手让给台积电凯时尊龙,但从 2019 年开始,英特尔展开了绝地大反攻,这一战就是从封装开始。

  封装技术打开高性能新时代 /

  语音芯片大致分为OTP语音芯片和MASK语音芯片,那么你知道OTP语音芯片电路的制作方法呢?下面九芯电子小编就和大家分享下OTP语音芯片电路的大致制作方法: OTP语音芯片主要流程为:录音-剪接编辑-烧写测试。 OTP语音芯片录音:音源质量的好坏直接关系到做出来的语音芯片的放音效果。所以一般推荐到电视台、广播电台等专业录音棚请专业播音员录制。专业录音棚一般采用DAT数码带录制,为方便制作,可请他们转录到CDR光碟上,存为44.1KHZ,单声道,16BIT,WAV格式文件即可。当然也可提供声源物或录音内容由厂家代录凯时尊龙。 OTP语音芯片剪接编辑:声音编辑软件推荐采用 GOLDWAVE44.16,该软件功能强大,用户界面良好,使用

  电路的制作方法介绍 /

  消费技术调研公司The Diffusion Group(TDG)日前发布报告,预计2011年全球消费电子系统芯片(SoC)年度出货量将从2005年的11.1亿个增长到17.7亿个,复合年增率约为6.9%。TDG认为,这种温和的增长反映出消费电子IC市场正在进入“更加成熟的阶段”。 据TDG的资深分析师Predrag Filipovic,有一系列因素将推动该市场的长期增长。“视频处理等技术与应用,对快速扩展的数字功能的支持,视频合成、人工智能(如语音和图像识别),以及得到改善的功耗与成本效率,将为该领域的增长提供核心动力。”这些增长因素还会推动对SoC解决方案的需求。 Filipovic指出,消费电子IC将继续向着功能集成的方向

  该芯片组凭借屡获殊荣的DLP Cinema DMD凯时尊龙,能够在挡风玻璃上呈现具有极大灵活性和精确色彩的图像凯时尊龙。 中国北京(2015 年 4 月 20 日) 德州仪器(TI)(纳斯达克代码:TXN)日前推出了首款专为车载平视显示(HUD)应用而设计并符合要求的DLP 芯片组。这款全新芯片组将DLP技术屡获殊荣的图像质量与汽车电子可靠性完美结合,实现了能够带来业界最宽视野(FOV)的平视显示器,其视角最宽可达12 。此外,它还实现了高亮度、丰富色彩和高对比度,并为制造商提供可扩展的设计平台。 DLP3000-Q1芯片组包括DLP 0.3英寸的WVGA数字微镜器件(DMD)和DLPC120控制器,支持具有以下优势

  组实现车载平视显示业界最宽视野 /

  9月24日消息凯时尊龙,据外电报道,三星电子上周五(9月21日)称,它预计强劲的需求和削减成本将提高它下半年芯片业务的收入。 三星电子在为CLSA(里昂证券)公司在香港主持召开的投资者关系会议准备的一份书面文件称,该公司NAND闪存芯片的利润率大幅度增长。DRAM内存芯片的利润率正在温和增长。 三星电子预计,由于高密度音乐手机和视频MP3播放机的强劲需求,全球NAND闪存市场在明年上半年将更加有利。三星电子还预计,该公司第三季度的平板电视出货量也将强劲增长,第四季度的市场表现将更好。 三星电子称,该公司今年的液晶电视机销售量将达到1200万台,比去年增长一倍。 三星电子在7月份公布的截止到6月30日的第二季度财务报告显示凯时尊龙,三星电子

  据国外媒体报道,本周,美国高科技市场调研机构Gartner发布了有关全球半导体市场发展的中期预测报告。报告指出全球半导体产业在未来十年的五个发展趋势凯时尊龙。Gartner指出,随着半导体集成度不断提高,到2016年,全球大约有350家半导体公司将退出市场。 Gartner在报告中提出了未来十年全球半导体产业的五种趋势,分别是根据摩尔定律继续提高芯片集成度凯时尊龙、提高芯片制造工厂的效率并降低成本、消费电子市场继续拉动半导体市场增长、出现各种半导体服务商以及涌现新的芯片技术。 其中,Gartner在分析第一种趋势的时候指出,芯片集成度的提高导致半导体厂商继续研发那种多功能凯时尊龙、性能复杂的单一芯片来取代传统的多个芯片。 随着复杂的多功能芯片取代单一

  随着人工智能在我国移动互联网凯时尊龙、智能家居等领域的发展,我国人工智能产业持续高速成长,其应用也呈现全方位、多领域方向布局态势凯时尊龙。2018年,3E北京国际人工智能及芯片大会先声夺人,强势引领AI产业发展潮流。 百度、科大讯飞凯时尊龙、深兰科技凯时尊龙、华为等行业巨头均已确定参展,“智动全球,慧享生慧”的蓝图在3E舞台上将得到前所未有的尽情彰显。值得一提的是,3E北京国际人工智能及芯片大会以“展览+会议”的形式展开,整体展示面积近4万平方米,大会深挖人脸识别、语音识别、智慧零售、智能硬件、AI芯片、大数据等领域,全力构建人工智能产业链生态圈,已经成为国内规模较大同时也是专业度较高人工智能全产业链展示、交易、对接平台。 百度——百度机器人凯时尊龙、智能硬件、AI

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